韩国开发出（农药中间体）制备的新方法 | （除草安全剂） | 旗凯

编辑告诉您：韩国开发出（农药中间体）制备的新办法。最近，韩国研究人员开发出一种与微电子兼容的办法来生长（农药中间体），在硅基底上成功合成了晶片级（直径4英寸）的高质量多层（农药中间体）。该办法基于一种离子注入技术，简略而且可升级。这一成果使（农药中间体）离商业应用更近一步。

传统（农药中间体）制备技术的问题

晶片级的（农药中间体）可能是微电子线路中一个必不可少的组成局部，但大局部（农药中间体）制造办法都与硅微电子器件不兼容，阻碍了（农药中间体）从潜在材料向实际应用的跨越。

要把（农药中间体）与先进的硅微电子设备整合在一起，大片的（农药中间体）不能起皱撕裂，必须能在低温下沉淀在硅晶片上，而传统的（农药中间体）合成技术要求高温。

韩国开发出（农药中间体）制备的新办法

研究小组负责人、韩国高丽大学化学与生物工程系教授金智贤说，“我们的研究表明，碳离子注入技术在直接合成用于集成电路的晶片级（农药中间体）方面有很大潜力。”

金智贤指出，传统的化学气相沉淀法要求温度在1000℃以上，能够在铜、镍薄膜上大面积合成（农药中间体），然后转移到硅基底上，这会造成断裂、起皱和污染。

而他的办法基于离子注入。这是一种微电子兼容技术，通常用于半导体掺杂。碳离子在电场中被加速，撞击到一层由镍、二氧化硅和硅组成的材料表面上，温度只有500℃。镍层碳溶解度很高，作为合成（农药中间体）的催化剂。然后经高温活化退火形成（农药中间体）的蜂窝状晶格。

他们还系统研究了合成过程中各种退火条件的效果，包括扭转环境压力、周围气体和处理工夫。

金智贤说，离子注入技术对产品结构的控制比其它制造办法更精密，因为能够通过控制碳离子注入的剂量来精确控制（农药中间体）层的厚度。“我们的合成办法是可控的，而且可升级，让我们能按硅晶片的大小（直径超过300毫米）生成（农药中间体）。”

下一步，研究人员打算继续降低合成工艺的温度，控制（农药中间体）的厚度用于工业生产。（编辑：YD）

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